Microchip A3P400-FGG256

包装/外壳

FBGA-256

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Qualification

AEC-Q200

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Elements

5000 LE

Total Memory

55296 bit

Number of I/Os

178 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.575 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Supply Voltage-Min

1.425 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Number of Logic Array Blocks - LABs

-

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Maximum Operating Frequency

231 MHz

Tradename

ProASIC3

RoHS

Details

Package

Tray

Base Product Number

A3P400

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P400-FGG256

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.31

系列

A3P400

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

温度系数

25 ppm/°C

电阻

1.62 kOhm

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

额定功率

0.15 W

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

电阻器类型

Sulfur Resistant, Precision

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

工作电源电流

3 mA

数据率

-

组织结构

9216 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

55296

阀门数量

400000

速度等级

STD

收发器数量

-

电阻公差

0.1

逻辑块数量

9216

等效门数

400000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

产品长度

1.62 mm

产品宽度

0.81 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

长度

17 mm