Microchip A3P600-1FGG484I

安装类型

面板安装

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

KJ0F1

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

235

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P600-1FGG484I

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.24

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

KJ

JESD-609代码

e1

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

22

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

颜色

橄榄色

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

额定电流

-

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

方向

N (Normal)

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

12-35

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

外壳尺寸，MIL

-

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

速度等级

1

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

特征

Strain Relief

宽度

23 mm

长度

23 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)