Microchip A3P600-FGG144

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面安装

YES

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

引脚数

144

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

350 MHz

Risk Rank

0.76

Package Description

LBGA,

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P600-FGG144

Schedule B

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

Number of I/Os

97

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

A3P600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

ProASIC3

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

231 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

13.5 kB

工作电源电流

5 mA

内存大小

13.5 kB

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6500

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

最高频率

231 MHz

速度等级

STD

寄存器数量

13824

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

宽度

13 mm

长度

13 mm

高度

1.05 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅