Microchip A3P600L-1FGG144

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

供应商器件包装

1206

质量

400.011771 mg

终端数量

144

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RS73F2BRT

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Schedule B

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Number of I/Os

97

RoHS

Compliant

Package Description

13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Risk Rank

1.37

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Clock Frequency-Max

350 MHz

Manufacturer Part Number

A3P600L-1FGG144

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Min

1.14 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RS73-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.25%

JESD-609代码

e1

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

360 Ohms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.333W, 1/3W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

97

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

失败率

-

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.26 V

最小电源电压

1.14 V

工作电源电流

5 mA

内存大小

13.5 kB

输入数量

97

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

最高频率

892.86 MHz

速度等级

1

寄存器数量

13824

逻辑块数量

13824

逻辑单元数

13824

等效门数

600000

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

13 mm

高度

1.05 mm

长度

13 mm

辐射硬化

无

评级结果

AEC-Q200