Microchip A3P600L-1PQG208I

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

208

终端数量

208

Number of I/Os

154

RoHS

Compliant

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P600L-1PQG208I

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

FQFP

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Description

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

7.65

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.2 V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

154

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

13.5 kB

电流源

5 mA

输入数量

154

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

600000

最高频率

892.86 MHz

速度等级

1

寄存器数量

13824

逻辑块数量

13824

逻辑单元数

13824

电压 - 供电 （最大值）

1.26 V

电压 - 供电 （最小值）

1.14 V

等效门数

600000

宽度

28 mm

高度

3.4 mm

长度

28 mm

辐射硬化

无