Microchip A3P600L-FGG144

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

质量

400.011771 mg

终端数量

144

RoHS

Compliant

Number of I/Os

97

Schedule B

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Base Product Number

A3P600

Package

Tray

Package Description

LBGA, BGA144,12X12,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P600L-FGG144

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

0.78

系列

ProASIC3L

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.2 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

97

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

13.5 kB

输入数量

97

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

最高频率

781.25 MHz

速度等级

STD

寄存器数量

13824

逻辑块数量

13824

逻辑单元数

13824

电压 - 供电 （最大值）

1.26 V

电压 - 供电 （最小值）

1.14 V

等效门数

600000

长度

13 mm

高度

1.05 mm

宽度

13 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅