Microchip A3P600L-FGG256

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

Axial

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

Axial

质量

400.011771 mg

终端数量

256

Number of I/Os

177

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P600L-FGG256

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.28

操作温度

-55°C ~ 250°C

系列

Military, MIL-PRF-39007, RWR71S

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.187 Dia x 0.812 L (4.75mm x 20.62mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

10 Ohms

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

组成

Wirewound

功率(瓦特)

2W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

177

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

失败率

S (0.001%)

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.26 V

最小电源电压

1.14 V

内存大小

13.5 kB

输入数量

177

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

600000

最高频率

781.25 MHz

寄存器数量

13824

逻辑块数量

13824

逻辑单元数

13824

等效门数

600000

特征

Military, Moisture Resistant

座位高度(最大)

--

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅