Microchip A3PE3000L-1FG896I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

Surface Mount, Wettable Flank

包装/外壳

13-PowerLFDFN Module

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

896

供应商器件包装

DFN3625-11A

质量

400.011771 mg

终端数量

896

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

XDL602

Voltage-Output 1

1.25V

厂商

Torex Semiconductor Ltd

Product Status

Obsolete

Number of I/Os

620

Schedule B

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

RoHS

Compliant

Package Description

31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3PE3000L-1FG896I

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.29

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

Automotive, AEC-Q100, XDL602

尺寸/尺寸

0.14 L x 0.10 W x 0.06 H (3.6mm x 2.5mm x 1.6mm)

JESD-609代码

e0

类型

Non-Isolated PoL Module

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

应用

ITE (Commercial)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

1

资历状况

不合格

审批机构

-

效率

93%

电压 - 输入（最大值）

5.5V

工作电源电压

1.2 V

电压 - 输入（最小值）

2.5V

电源

1.2/1.5,1.2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.26 V

最小电源电压

1.14 V

最大输出电流

1.5A

内存大小

63 kB

电压 - 输出 2

-

输入数量

620

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

电压 - 输出 3

-

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

最高频率

892.86 MHz

电压 - 输出 4

-

速度等级

1

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

特征

OCP, OTP, SCP, UVLO

宽度

31 mm

高度

1.73 mm

长度

31 mm

辐射硬化

无