Microchip A3PE3000L-FG324

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-BGA

底架

表面贴装

引脚数

324

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

质量

400.011771 mg

终端数量

324

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

250 MHz

Risk Rank

5.3

Package Description

19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-324

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3PE3000L-FG324

Number of I/Os

221

Package

Tray

Base Product Number

A3PE3000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

ProASIC3L

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

221

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2/1.5,1.2/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.26 V

最小电源电压

1.14 V

内存大小

63 kB

输入数量

221

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

1.78 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

最高频率

781.25 MHz

速度等级

STD

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

宽度

19 mm

长度

19 mm

高度

1.25 mm

辐射硬化

无