Microchip A3PE3000L-FGG896M

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

896-BGA

表面安装

YES

引脚数

896

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

质量

400.011771 mg

终端数量

896

Manufacturer Part Number

VP10487

Approvals

UL;CSA

Manufacturer

Hubbell

Number of I/Os

620

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

A3PE3000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA896,30X30,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.3

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

系列

ProASIC3L

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

100 Amps

频率

50 to 400 Hertz

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

620

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.2/1.5,1.2/3.3 V

温度等级

MILITARY

电压

600

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.14 V

内存大小

63 kB

极数

4

输入数量

620

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3e+06

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

连接类型

Plug

宽度

31 mm

长度

31 mm

辐射硬化

无