Microchip A3PE3000L-PQG208I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

208-BFQFP

表面安装

YES

引脚数

208

供应商器件包装

208-PQFP (28x28)

终端数量

208

Manufacturer

Bussmann

Number of I/Os

147

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

A3PE3000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3PE3000L-PQG208I

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.59

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

ProASIC3L

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

147

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2/1.5,1.2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.26 V

最小电源电压

1.14 V

内存大小

63 kB

输入数量

147

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3e+06

最高频率

781.25 MHz

速度等级

STD

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

宽度

28 mm

高度

3.4 mm

长度

28 mm

辐射硬化

无