Microchip A3PE600-2FG256I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Manufacturer

GE - General Electric

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Number of I/Os

165

Package

Tray

Base Product Number

A3PE600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3PE600-2FG256I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.29

操作温度

-40 to 85 °C

系列

ProASIC3E

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

速度等级

2

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

宽度

17 mm

长度

17 mm