Microchip A3PE600-FG256

包装/外壳

256-LBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Base Product Number

A3PE600

Package

Tray

Number of I/Os

165

Package Description

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3PE600-FG256

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.32

操作温度

0 to 70 °C

系列

ProASIC3E

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

165

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

165

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

速度等级

STD

逻辑块数量

13824

逻辑单元数

13824

等效门数

600000

宽度

17 mm

长度

17 mm