Microchip A3PE600L-1FG484M

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

484

Number of I/Os

270

Package

Tray

Base Product Number

A3PE600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3PE600L-1FG484M

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.3

系列

pushPIN™

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

270

资历状况

不合格

电源

1.2/1.5,1.2/3.3 V

温度等级

MILITARY

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

16.48°C/W @ 100 LFM

输入数量

270

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

逻辑块数量

13824

逻辑单元数

13824

等效门数

600000

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--