Microchip A3PN010-2QNG48

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-VFQFN Exposed Pad

供应商器件包装

48-QFN (6x6)

终端数量

48

Manufacturer Part Number

A3PN010-2QNG48

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HQCCN,

Risk Rank

5.26

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Number of I/Os

34

Package

Tray

Base Product Number

A3PN010

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

-20 to 70 °C

系列

ProASIC3 nano

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N48

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

260 CLBS, 10000 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

10000

速度等级

2

逻辑块数量

260

等效门数

10000

长度

6 mm

宽度

6 mm