Microchip A3PN020-QNG68

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AC, SMA

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-214AC (SMA)

终端数量

68

Package

Bulk

Base Product Number

SMAJ4757

Impedance (Max) (Zzt)

95 Ohms

厂商

Micro Commercial Co

Product Status

活跃

Number of I/Os

49

Package Description

8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Risk Rank

5.25

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Manufacturer Part Number

A3PN020-QNG68

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Min

1.425 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Moisture Sensitivity Levels

3

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

Automotive, AEC-Q101

容差

±5%

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N68

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 38.8 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 100 mA

功率 - 最大

1 W

组织结构

520 CLBS, 20000 GATES

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

51 V

阀门数量

20000

速度等级

STD

逻辑块数量

520

等效门数

20000

长度

8 mm

宽度

8 mm