Microchip A3PN030-ZVQ100

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-TQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

终端数量

100

Number of I/Os

77

Package

Tray

Base Product Number

A3PN030

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3PN030-ZVQ100

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.27

操作温度

-20°C ~ 85°C (TJ)

系列

ProASIC3 nano

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

768 CLBS, 30000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

30000

逻辑块数量

768

等效门数

30000

宽度

14 mm

长度

14 mm