Microchip A3PN125-ZVQG100

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-TQFP

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

终端数量

100

Manufacturer Part Number

A3PN125-ZVQG100

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

TFQFP, TQFP100,.63SQ

Risk Rank

5.3

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Number of I/Os

71

Package

Tray

Base Product Number

A3PN125

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

-20°C ~ 85°C (TJ)

系列

ProASIC3 nano

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

输出的数量

71

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

71

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

速度等级

STD

逻辑块数量

3072

逻辑单元数

3072

等效门数

125000

长度

14 mm

宽度

14 mm