Microchip A3PN250-Z1VQ100I

包装/外壳

Axial

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

100

Number of I/Os

68

Package

Tray

Base Product Number

A3PN250

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3PN250-Z1VQ100I

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.91

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

117 kOhms

端子表面处理

锡铅

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

输出的数量

68

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

68

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

250000

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

14 mm

长度

14 mm