Microchip A40MX04-3PL68I

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

68

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RN731J

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Number of I/Os

57

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A40MX04-3PL68I

Clock Frequency-Max

109 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.24

Part Package Code

LCC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.05%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

14.5 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

附加功能

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

547 CLBS, 6000 GATES

座位高度-最大

4.572 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

6000

CLB-Max的组合延时

1.7 ns

逻辑块数量

547

等效门数

6000

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

24.2316 mm

长度

24.2316 mm