Microchip A42MX09-TQG176I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

176-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

176-TQFP (24x24)

终端数量

176

Number of I/Os

104

Package

Tray

Base Product Number

A42MX09

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TQFP-176

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A42MX09-TQG176I

Clock Frequency-Max

117 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.29

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MX

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G176

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

684 CLBS, 14000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

14000

速度等级

STD

CLB-Max的组合延时

2.5 ns

逻辑块数量

684

等效门数

14000

宽度

24 mm

长度

24 mm