Microchip A42MX36-BG272M

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

272-BBGA

表面安装

YES

引脚数

272

供应商器件包装

272-PBGA (27x27)

终端数量

272

Manufacturer Part Number

159117

Manufacturer

方形 D

Mounting

Panel, Wall

Number of I/Os

202

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

A42MX36

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

PLASTIC, BGA-272

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Clock Frequency-Max

73 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.19

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

系列

MX

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

3 V

内存大小

320 B

组织结构

2438 CLBS, 54000 GATES

座位高度-最大

2.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1184

总 RAM 位数

2560

阀门数量

54000

最高频率

60 Hz

逻辑块数(LABs)

1184

寄存器数量

1822

CLB-Max的组合延时

2.7 ns

逻辑块数量

2438

等效门数

54000

断开类型

Line Contactor

输入电压(交流电)

240 VAC

宽度

27 mm

高度

1.73 mm

长度

27 mm

辐射硬化

无