Microchip A54SX08-2FG144

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

质量

400.011771 mg

终端数量

144

Number of I/Os

111

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

A54SX08

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

1 MM PITCH, FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A54SX08-2FG144

Clock Frequency-Max

320 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.24

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8209

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

XO (Standard)

端子表面处理

锡铅银

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

106.25MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

S-PBGA-B144

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

输出的数量

111

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

3.3,5 V

温度等级

COMMERCIAL

电流 - 电源（禁用）（最大值）

10µA

最大电源电压

5.25 V

最小电源电压

4.75 V

传播延迟

700 ps

接通延迟时间

700 ps

输入数量

111

组织结构

768 CLBS, 8000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

768

阀门数量

12000

最高频率

320 MHz

LABs数量/ CLBs数量

768

逻辑块数(LABs)

768

速度等级

2

绝对牵引范围 (APR)

--

寄存器数量

256

CLB-Max的组合延时

0.7 ns

逻辑块数量

768

逻辑单元数

768

等效门数

8000

座位高度(最大)

0.032 (0.80mm)

宽度

13 mm

高度

1.05 mm

长度

13 mm

辐射硬化

无

评级结果

--