Microchip A54SX08-2FG144I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

质量

400.011771 mg

终端数量

144

Typical Operating Supply Voltage

3.3, 5 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.97, 4.5 V

Maximum Operating Supply Voltage

3.63, 5.5 V

Number of I/Os

111

Package

Tray

Base Product Number

A54SX08

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A54SX08-2FG144I

Clock Frequency-Max

320 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA, BGA144,12X12,40

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.24

操作温度

-40 to 85 °C

系列

SX

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅银

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

320 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

111

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

700 ps

接通延迟时间

700 ps

输入数量

111

组织结构

768 CLBS, 8000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

768

阀门数量

12000

最高频率

320 MHz

LABs数量/ CLBs数量

768

逻辑块数(LABs)

768

速度等级

2

寄存器数量

256

CLB-Max的组合延时

0.7 ns

逻辑块数量

768

逻辑单元数

768

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

等效门数

8000

宽度

13 mm

高度

1.05 mm

长度

13 mm

辐射硬化

无