Microchip A54SX08A-2PQ208I

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.25 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A54SX08A-2PQ208I

Clock Frequency-Max

313 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.75 V

Risk Rank

5.31

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

130

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

130

组织结构

768 CLBS, 12000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.9 ns

逻辑块数量

768

逻辑单元数

768

等效门数

12000

宽度

28 mm

长度

28 mm