Microchip A54SX16-CQ256

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

CERAMIC, QFP-256

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK256,3SQ,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.97 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A54SX16-CQ256

Clock Frequency-Max

205 MHz

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

8.02

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

24000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F256

输出的数量

172

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

172

组织结构

1452 CLBS, 16000 GATES

座位高度-最大

3.06 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1 ns

逻辑块数量

1452

逻辑单元数

1452

等效门数

16000

宽度

36 mm

长度

36 mm