Microchip A54SX32-1BG313

表面安装

YES

终端数量

313

Manufacturer Part Number

A54SX32-1BG313

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA313,25X25,50

Risk Rank

5.24

Clock Frequency-Max

280 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA313,25X25,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B313

输出的数量

249

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

249

组织结构

2880 CLBS, 32000 GATES

座位高度-最大

2.52 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

逻辑块数量

2880

逻辑单元数

2880

等效门数

32000

长度

35 mm

宽度

35 mm