Microchip A54SX32-1CQ208M

安装类型

表面贴装

包装/外壳

208-BFCQFP with Tie Bar

表面安装

YES

供应商器件包装

208-CQFP (75x75)

终端数量

208

Number of I/Os

174

Package

Tray

Base Product Number

A54SX32

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

QFF, TPAK208,2.9SQ,20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK208,2.9SQ,20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.97 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A54SX32-1CQ208M

Clock Frequency-Max

240 MHz

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

5.22

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

系列

SX

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

48000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQFP-F208

输出的数量

246

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

246

组织结构

2880 CLBS, 32000 GATES

座位高度-最大

3.06 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

48000

LABs数量/ CLBs数量

2880

CLB-Max的组合延时

0.9 ns

逻辑块数量

2880

逻辑单元数

2880

等效门数

32000

宽度

29.21 mm

长度

29.21 mm