A54SX32-1CQ256详情
Microchip A54SX32-1CQ256重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
256
Manufacturer Part Number
A54SX32-1CQ256
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Package Description
CERAMIC, QFP-256
Risk Rank
5.24
Clock Frequency-Max
240 MHz
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
QFF
Package Equivalence Code
TPAK256,3SQ,20
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK
Supply Voltage-Max
3.63 V
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
20
Supply Voltage-Min
2.97 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
锡铅
附加功能
48000 SYSTEM GATES AVAILABLE
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-CQFP-F256
输出的数量
246
资历状况
不合格
电源
3.3,5 V
温度等级
COMMERCIAL
输入数量
246
组织结构
2880 CLBS, 32000 GATES
座位高度-最大
3.06 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
0.9 ns
逻辑块数量
2880
逻辑单元数
2880
等效门数
32000
长度
36 mm
宽度
36 mm
A54SX32-1CQ256拓展信息
Microchip Technology
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