Microchip A54SX32A-2BG329I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

329-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

329-PBGA (31x31)

终端数量

329

Number of I/Os

249

Package

Tray

Base Product Number

A54SX32

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA329,23X23,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA329,23X23,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.25 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A54SX32A-2BG329I

Clock Frequency-Max

313 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.75 V

Risk Rank

1.57

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SX-A

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.25V ~ 5.25V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B329

输出的数量

249

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

249

组织结构

2880 CLBS, 48000 GATES

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

48000

LABs数量/ CLBs数量

2880

速度等级

2

CLB-Max的组合延时

0.9 ns

逻辑块数量

2880

逻辑单元数

2880

等效门数

48000

宽度

31 mm

长度

31 mm