Microchip A54SX32-BG313

表面安装

YES

终端数量

313

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA313,25X25,50

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A54SX32-BG313

Clock Frequency-Max

240 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.84

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B313

输出的数量

249

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

249

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

2880