Microchip A54SX32-BG313I

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

313

终端数量

313

Manufacturer Part Number

V7-BT

Manufacturer

Fuji

Number of I/Os

249

RoHS

Compliant

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA313,25X25,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Clock Frequency-Max

230 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.84

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B313

输出的数量

249

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

900 ps

输入数量

249

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

48000

逻辑块数(LABs)

2880

寄存器数量

1080

逻辑单元数

2880

辐射硬化

无