Microchip A54SX32-CQ256B

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

质量

10.567001 g

终端数量

256

Number of I/Os

203

RoHS

Compliant

Package Description

CERAMIC, QFP-256

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK256,3SQ,20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.97 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A54SX32-CQ256B

Clock Frequency-Max

205 MHz

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

5.26

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

48000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQFP-F256

输出的数量

246

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

3.3,5 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

传播延迟

1 ns

输入数量

246

组织结构

2880 CLBS, 32000 GATES

座位高度-最大

3.06 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

48000

最高频率

205 MHz

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

逻辑块数(LABs)

2880

寄存器数量

1080

CLB-Max的组合延时

1 ns

逻辑块数量

2880

逻辑单元数

2880

等效门数

32000

宽度

36 mm

高度

2.8 mm

长度

36 mm

辐射硬化

无