Microchip AAP803A3-TR

表面安装

YES

终端数量

6

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA6,.2X3,12

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-5 °C

Operating Temperature-Max

55 °C

Bandwidth-Nom

29.47 kHz

Risk Rank

5.73

Package Description

VFBGA, BGA6,.2X3,12

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer Part Number

AAP803A3-TR

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.3 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B6

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.6 V

通道数量

1

座位高度-最大

0.355 mm

增益

26 dB

消费者集成电路类型

音频前置放大器

谐波失真

2%

宽度

0.55 mm

长度

0.82 mm