Microchip AFS090-1FG256I

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

质量

400.011771 mg

终端数量

256

Number of I/Os

75

RoHS

Compliant

Package Description

FBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AFS090-1FG256I

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.89

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

3.4 kB

组织结构

2304 CLBS, 90000 GATES

座位高度-最大

1.68 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

90000

最高频率

1.28205 GHz

速度等级

1

寄存器数量

2304

逻辑块数量

2304

等效门数

90000

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无