Microchip AFS090-2QNG108I

表面安装

YES

终端数量

108

Package Description

VBCC, LGA108,17X17,20

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LGA108,17X17,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AFS090-2QNG108I

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

VBCC

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.31

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBCC-B108

输出的数量

37

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

37

组织结构

2304 CLBS, 90000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

2304

逻辑单元数

2304

等效门数

90000

宽度

8 mm

长度

8 mm