Microchip AFS090-FGG256

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

质量

400.011771 mg

终端数量

256

Number of I/Os

75

RoHS

Compliant

Package Description

1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AFS090-FGG256

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Actel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ACTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.78

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

1.0989 GHz

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

75

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,3.3 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

3.4 kB

输入数量

75

组织结构

2304 CLBS, 90000 GATES

座位高度-最大

1.68 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

90000

最高频率

1.0989 GHz

寄存器数量

2304

逻辑块数量

2304

逻辑单元数

2304

等效门数

90000

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无