Microchip AFS1500-1FG676

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BGA

引脚数

676

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

质量

400.011771 mg

终端数量

676

Manufacturer Part Number

AFS1500-1FG676

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.3

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Number of I/Os

252

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

AFS1500

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Fusion®

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B676

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

33.8 kB

组织结构

38400 CLBS, 1500000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

276480

阀门数量

1.5e+06

最高频率

1.28205 GHz

速度等级

1

寄存器数量

38400

逻辑块数量

38400

等效门数

1500000

长度

25 mm

宽度

25 mm

高度

1.73 mm

辐射硬化

无