Microchip AFS250-1PQ208

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

208

终端数量

208

Manufacturer Part Number

AFS250-1PQ208

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

QFP-208

Risk Rank

5.88

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFF

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Number of I/Os

93

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

1.425 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-F208

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

4.5 kB

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

250000

最高频率

1.28205 GHz

速度等级

1

寄存器数量

6144

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

长度

30.6 mm

宽度

28 mm

高度

3.4 mm

辐射硬化

无