Microchip AFS250-1PQG208I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

208

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

208

Memory Types

Volatile

Number of I/Os

93

RoHS

Compliant

Package Description

QFF,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AFS250-1PQG208I

Package Code

QFF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.82

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

SRAM - Synchronous ZBT

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

IDT71T75

JESD-30代码

R-PQFP-F208

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

18Mb (512K x 36)

内存大小

4.5 kB

时钟频率

100MHz

访问时间

5ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

写入周期时间 - 字符、页面

--

阀门数量

250000

最高频率

1.28205 GHz

速度等级

1

寄存器数量

6144

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

宽度

28 mm

高度

3.4 mm

长度

28 mm

辐射硬化

无