Microchip AFS250-QNG180I

表面安装

YES

终端数量

180

Package Description

VBCC, LGA180,20X20,20

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LGA180,20X20,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AFS250-QNG180I

Risk Rank

5.32

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

VBCC

Clock Frequency-Max

350 MHz

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBCC-B180

输出的数量

65

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

65

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

250000

宽度

10 mm

长度

10 mm