Microchip AFS600-FGG256

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

119

Package

Tray

Base Product Number

AFS600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

MSL

MSL 3 - 168 hours

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Elements

7000 LE

Total Memory

110592 bit

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.575 V

Unit Weight

0.314524 oz

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Supply Voltage-Min

1.425 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Maximum Operating Frequency

350 MHz

Tradename

Fusion

RoHS

Details

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AFS600-FGG256

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.55

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Fusion®

包装

Tray

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

OTHER

数据率

-

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.68 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

速度等级

STD

收发器数量

-

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

长度

17 mm