Microchip AGL030V2-QNG48

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

48-QFN (6x6)

终端数量

48

Number of I/Os

34

Package

Tray

Base Product Number

AGL030

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGL030V2-QNG48

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.24

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

IGLOO

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N48

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

768 CLBS, 30000 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

768

阀门数量

30000

速度等级

STD

逻辑块数量

768

等效门数

30000