Microchip AGL030V5-CSG81

安装类型

表面贴装

包装/外壳

81-WFBGA, CSBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

81-CSP (5x5)

终端数量

81

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Number of I/Os

66

Base Product Number

AGL030

Risk Rank

5.24

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

VFBGA

Clock Frequency-Max

108 MHz

Manufacturer Part Number

AGL030V5-CSG81

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.425 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA,

系列

*

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

768 CLBS, 30000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

768

阀门数量

30000

速度等级

STD

逻辑块数量

768

等效门数

30000

长度

5 mm

宽度

5 mm