Microchip AGL060V2-QNG132

表面安装

YES

终端数量

132

Package Type

Tubular

Manufacturer

Ohmite

RoHS

无

Package Description

HVBCC, LGA132(UNSPEC)

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LGA132(UNSPEC)

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGL060V2-QNG132

Clock Frequency-Max

108 MHz

Package Code

HVBCC

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.6

电阻

10K Ohms

组成

Ceramic

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBCC-B132

输出的数量

80

资历状况

不合格

电源

1.2/1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

80

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

端子类型

Radial Lugs

逻辑块数量

1536

逻辑单元数

1536

等效门数

60000

瓦特

175

宽度

8 mm

长度

8 mm