Microchip AGL060V5-CS121

表面安装

YES

终端数量

121

Manufacturer Part Number

AGL060V5-CS121

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

6 X 6 MM, 0.99 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-121

Risk Rank

5.88

Clock Frequency-Max

108 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B121

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

0.99 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1536

等效门数

60000

长度

6 mm

宽度

6 mm