Microchip AGL060V5-VQG100I

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

终端数量

100

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

630V

Voltage Rating AC

160V

Number of I/Os

71

Package

Tray

Base Product Number

AGL060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Risk Rank

1.02

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

TFQFP

Clock Frequency-Max

108 MHz

Manufacturer Part Number

AGL060V5-VQG100I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

100 °C

操作温度

-55°C ~ 85°C

系列

MKP420

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.492 L x 0.236 W (12.50mm x 6.00mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

High Frequency, Switching

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

0.033µF

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

引线间距

0.394 (10.00mm)

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1536

总 RAM 位数

18432

阀门数量

60000

速度等级

STD

逻辑块数量

1536

等效门数

60000

特征

--

座位高度(最大)

0.472 (12.00mm)

宽度

14 mm

长度

14 mm

评级结果

--