Microchip AGL125V2-FG144I

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Manufacturer Part Number

AGL125V2-FG144I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

LBGA,

Risk Rank

5.25

Clock Frequency-Max

108 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Number of I/Os

97

Package

Tray

Base Product Number

AGL125

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

IGLOO

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

3072

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

速度等级

STD

逻辑块数量

3072

等效门数

125000

长度

13 mm

宽度

13 mm