Microchip AGL250V2-FGG144I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Number of I/Os

97

Package

Tray

Base Product Number

AGL250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.24

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Clock Frequency-Max

108 MHz

Manufacturer Part Number

AGL250V2-FGG144I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

100 °C

Supply Voltage-Min

1.14 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA,

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

IGLOO

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6144

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

速度等级

STD

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

长度

13 mm

宽度

13 mm