Microchip AGL250V2-VQG100

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-TQFP

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

终端数量

100

Manufacturer Part Number

AGL250V2-VQG100

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

TFQFP,

Risk Rank

1.6

Clock Frequency-Max

108 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Number of I/Os

68

Package

Tray

Base Product Number

AGL250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

IGLOO

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6144

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

速度等级

STD

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

长度

14 mm

宽度

14 mm